IC芯片封装点胶机设备

　　IC芯片封装点胶也是采用点胶机设备，一般用于在电路板上，然后进行锡膏点胶，再进行焊接，快速完成了IC芯片封装，其实可以用两种自动化完成IC芯片封装，那就是自动点胶机和自动焊接机，一个进行点胶，另外一个进行焊接。

 IC芯片点胶

 1.在点锡膏我推荐您采用硅胶点胶机，采用三轴平台制造的方式，可以进行不规格的点进行点胶，IC芯片会以不同的阵列排序在电路板上，要进行点胶肯定需要具备相应的技术，所以硅胶点胶机配置符合IC芯片封装点胶要求的核心技术，符合行业点胶要求，点胶精度、速度等方面都达到点胶要求。

 2.IC芯片封装点胶采用硅胶点胶阀与硅胶点胶机的结合，可以有效解决人工点胶不均匀和点胶速度慢的问题，结合自动焊机，可以解放多个人工需求，至少可以代替三到五个人的生产总量。这是机器生产的快速性，而人工生产成本大幅度提升，采用点胶机生产的方式无疑不是减少生产成本。

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