BGA底部填充胶(Underfill)最新自动点胶工艺解决方案 - UV胶点胶机

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2019 - 12 - 25

如何让自动点胶机的点胶效果保持良好的状态，这是每一个供应口碑好的自动点胶机厂家都应该关注和学习的事情，也希望广大的客户朋友能有意识去提升自动点胶机的使用技巧，使其发挥应有的效益，为企业带来较高的投资回报。小编在此和大家分享自动点胶机相关的一些常识，希望对大家有帮助。一、点胶压力技术先进的自动点胶机点胶压力的大小和稳定性也会相应的影响到点胶的效果，在确定好和接触面合适的点胶嘴之后，就要经过很多次的尝试去找到合适的气压大小，如果说气压过大，那么就会造成胶水溢出，反之如果胶量过多，压力过小就会出现断断续续出胶的情况，打胶效果不好，气压不稳定也会造成打胶不均匀等现象，所以工厂需保持稳定的合适的气压，用来确保比较良好的出胶效果。二，胶水的粘稠度自动点胶机的点胶效果除了要受点胶机自身胶阀控制效果的影响，胶水的粘稠度也会影响点胶质量，粘度大，出胶慢，容易拉丝，粘度太低，流动性强，控胶变难容易滴漏，所以选择合适粘度的胶水也可以有效解决点胶的效率问题。三，调整点胶参数在编辑自动点胶机点胶轨迹的时候，选择合适的针头，调整与接触面之间的合适的距离，也会影响点胶效果，通过多次的尝试得到更佳的位置参数，每次工作前，校准针头与工作面的距离，注意观察不同参数条件下点胶的效果，总结经验，适度微调。对于自动点胶机的使用，不仅仅局限于这些小常识，还要注意的是车间应该安排专人学习操作维护保养，专机专人专用，并保证同时...

自动灌胶机厂家依靠哪些因素赢得了用户的信任

2020 - 03 - 09

电子产品行业目前正处于蓬勃发展的阶段，根据专家预测未来电子产品将会在人们的生活中占据主导地位，对人们的衣食住行都会产生直接的影响。但电子产品是一个劳动密集型的行业，目前很多大型电子产品生产厂家都开始引入自动灌胶机这类自动化生产设备来改变企业的生产模式。那么产品技术优于同行业的自动灌胶机依靠了哪些因素来赢得用户的信任呢？一、优于同行的产品技术因素受欢迎的自动灌胶机产品的生产需要结合高精密机械和自动化控制系统以及点胶控制程序的结合，这种产品中包含了太多的先进技术，因此首先攻克这类技术并且将其完美结合在一起的自动灌胶机会在行业中形成寡头地位，并且依靠多项技术专利能够有效的制约同行业企业的发展步伐。二、成本压缩的高性价比因素对于很多想要进入自动灌胶机产品生产行列的企业而言，由于前期的研发需要庞大的经费支持，因此在产品成功生产出来之后，研发成本将会对产品的销售价格带来极大的影响。因此对于先行的自动灌胶机企业而言，在前期的销售中已经收回了大部分的研发成本，因此可以通过压缩成本的方式来让产品的性价比更高。三、提前布局的联网售后因素能够赢得客户的高度信任的自动灌胶机厂家，大多在产品销售之前就开始积极布局内地市场的售后服务网络，通过和目前主要城市中具有一定实力的维修商进行合作，在产品销售后能够通过这些合作伙伴为客户提供快速优质的售后服务，这种全国联网的售后服务体系也是品质好的自动灌胶机厂家博得客户信...

挑选自动灌胶机需要衡量哪些因素

2020 - 05 - 29

胶水在工业和生活等各种领域之中都发挥了不容忽视的重要价值，而胶水的生产和灌装也成为了影响品质和相应产品销售的重要因素，在胶水制作完成之后，也需要通过一系列的灌装技术进行分装处理才能够便于后续的销售和应用，而在此环节之中，也需要挑选到可靠放心的自动灌胶机进行生产。1.衡量灌装数量和效率的标准批量化的生产需要考虑到单位作业的数量和相应灌装的分量，由于这种受欢迎的自动灌胶机需要达到单位时间的生产量，并且保证每一瓶灌装数量的一致性，因此需要考虑的便是其容器所能够灌装的数量，而在挑选自动灌胶机‍时需要以其灌装的尺寸和相应的容量大小进行选择，在进行小瓶量的各种胶水的灌装时，需要选择更加精细并且容量单位更小的设备。2.衡量灌装的成本和其操控性据悉市场上不同规模的企业在设备的选择时，本身的成本和相应的工作情况也是影响选择的重要基础，小微型企业由于生产量较小，人力投资的金额远低于设备投入的价格则可以选择自动化程度较低的自动灌装机。与此同时对于大规模高强度加工的企业而言，则需要选择数控一体式的机械，能够通过自动化的流程来实现更加高效率的生产，让受欢迎的自动灌胶机提升效率和质量。总之使用的自动灌胶机必须要满足生产经营中的各种技术指标，同时其生产工作人员的操作能力和相应的技术效果等也需要合理的进行对比。就此而言，针对这种自动灌胶机的具体情况和相关的技术性能进行选择，保证性能指标和功能达到标准才能够实现更专...

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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期： 2017-04-14

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底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的